미래모빌리티공학과

교외장학 추천을 위해 장학서류에 단과대학장 또는 학과장 직인을 날인해야 하는 경우 아래의 절차를 참고하여 학과사무실로 신청하시기 바랍니다.

■ 교외장학 서류 작성 절차안내

① 장학서류 작성(인적사항, 서명 등 빠짐없이 기재)

② 추천서 작성 요청(학과장 또는 지도교수)

 - 추천서 작성 전 사전 면담 요청 등의 절차를 거쳐주시기 바랍니다.

 - 교원 이메일 확인 : 학과 홈페이지 참조

 *추천서는 당연하게 교부되는 서류가 아니며, 추천인의 판단 및 재량에 따라 결정됩니다. 면담 및 추천서 작성은 정중하게 요청해 주시기 바랍니다.

③ 학과사무실 방문(서류 및 공고문 지참) 및 직인 날인 요청

 - 직인 날인을 위한 내부 행정절차 최소 3~7일 이상 소요 예상*장학 제출 일정 고려하여 방문요망

 - 직인 날인에 대하여 교원(학장, 학과장)과 사전 협의된 증빙 제출(이메일 등)

 - 직인 날인 후 유선 연락

■ 유의사항

- 장학서류 제출 일정을 고려하여 미리 추천서 작성 및 직인 날인 요청

    (급박한 상황에도 내부 절차는 준수되어야 하므로 개인 사정을 고려할 수 없음)

- 추천서 작성은 가능한 지도교수 또는 추천 가능한 교수님께 요청

     (불가피한 경우 학과장께 요청)

- 교외장학 신청이 어려운 경우 학과사무실 담당자에 사전 상담 요청

■ 관련문의

  - 첨단ICT융합대학교학팀 : 031-219-1981

  - 전자공학과교학팀 : 031-219-3278

  - 지능형반도체공학과교학팀 : 031-219-2361

 - 미래모빌리티공학과교학팀 : 031-219-3029

상기 절차 및 유의사항을 지키지 않는 경우 

교외장학 추천서 작성 및 직인 날인이 원활하게 진행되지 않을 수 있습니다.

첨 단 I C T 융 합 대 학 교 학 팀